? ?電子半導體行業中酸堿性廢氣的來源為化學清洗站，具有刺激性及有害人體，故酸堿性廢氣的處理方法一般是以濕式洗滌塔做水處理后再排入大氣。
　? ?洗滌塔利用床體或濕潤的表面可以去除0.1微米以上的粒子。其氣體與液體的接觸方式有交叉（垂直交叉）流式、同向流式及逆向流式三種，而水流的設計上，有噴嘴式，噴霧式，頸式及拉西環式等四種。 ? ? ?半導體企業生產過程中產生的廢氣均可處理： ? 集成電路生產企業：主要包括數字集成電路板及模擬集成電路板生產企業。 ? 分立器件生產企業：主要包括晶體二極管、三極管，整流二極管，功率二極管、化合物二極管等生產制造企業。 ? 光電組件生產企業：包括LED、OLED、LCD、光伏太陽能等的生產制造企業。 ? ? ?由于半導體工藝對操作室清潔度要求極高，通常使用風機抽取工藝過程中揮發的各類廢氣，因此半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。廢氣排放也以揮發為主。 與半導體制造工藝相比，半導體封裝工藝產生的廢氣較為簡單，主要是酸性氣體、環氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產生于電鍍等工藝；烘烤廢氣則產生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程；劃片機在晶片切割過程中，產生含微量矽塵的廢氣。

　? ?一般氨氮去除率在98%以上。通常可以達到99.5%以上,含各類高難度的無機、有機氨氮廢水均可處理。根據我們工程實踐，一般企業污水氨氮處理后，COD的降幅在10~60%左右。適合化工、化肥、冶金、焦化、垃圾滲濾液、醫藥、食品、稀土、光伏、皮革、電鍍、農藥、印染行業等行業的污水氨氮治理。

　? ?針對大風量低濃度VOC采用轉輪濃縮+RTO處理工藝，去除率達到85-99%；去除原理：濃縮轉輪分處理區，脫附再生區，冷卻區，轉輪在各個區內，連續運轉，VOC廢氣經過前置過濾器送到濃縮轉輪處理前，在處理區被吸附劑除去，在再生區被高溫脫附，冷區區的空氣再加熱作為再生空氣使用。

　　“氣溶膠是分散介質為氣體的膠體物系。在一定時間和空間內， 由于重力作用，而形成的一種穩定的懸浮物。
　　氣溶膠(Aerosol) 包括，如煙(smoke) ，煙塵(fume)，輕霧(mist)及濃霧(fog)等。同時氣溶膠分為空氣中懸浮的固態物質(如煙、煙塵等)和液態物質(如輕霧或濃霧等)。幾位學者把氣溶膠粒徑上限定為10μm;粉塵(dust) 和飛沫核(spray)指，分別在固態和液態物質中粒徑大于10μm的懸浮物質。